電鍍設備電流密度電解（jiě）法淨化鍍液的原理與處理

電鍍設備隻是（shì）陰極上不掛工件，而是改成掛為除去雜質而製作的波浪形電解板。通電電解（jiě）時，雜質在陰極電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的（de）物質。少（shǎo）數時候，有（yǒu）些雜質也在陽極上被（bèi）氧化成（chéng）氣體而逸出或轉變成相對無害的物質。其實在正常電（diàn）鍍（dù）過程中，上述過（guò）程也一直在進行，隻是雜質含量(濃度)一般很低，一般是以極限電流密度在陰極沉積（jī），這（zhè）就是前麵說過的電鍍（dù）液的自潔過程。此時主要是（shì）被鍍（dù）金解法適用於去除容（róng）易在電極上除去或降低其（qí）含量的（de）雜質。電解處（chù）理也是（shì）一個（gè）電鍍過程。

屬（shǔ）離子的電（diàn）鍍過程。所以電鍍設備須（xū）選擇（zé）好電解（jiě）處置條件使電（diàn）解過程中僅讓（ràng）雜質大量堆積，否則不隻會使去除的（de）雜質的速度很慢，而且溶液中被鍍金屬離子會大量沉積、大量損失。電解處理的（de）操作條件（jiàn）和電鍍過程類似，有如下幾個條件。電密度，雜質（zhì）多為重金屬離子，電極電位較正、鍍液中濃度小（xiǎo），所以采用小電流密度，一般（bān）控（kòng）製在0.1一（yī）o.5A /dm2此時發生（shēng）雜（zá）質金屬（shǔ）離子大量堆積在陰極電解板上，以（yǐ）達到（dào）去除（chú）雜質的溫度和pH選定，應以有利於雜質（zhì）的堆積和去除為目。事先最好用小槽試（shì）驗來確定及驗證處置效果，和消除雜質有害影響所需的電解處置時間等參數攪拌有利（lì）於鍍液的（de）均勻（yún）性，有於雜質向陰極表麵的移動（dòng），由於雜（zá）質的濃度低，更需要攪拌來幫其傳質過程（chéng）。

所以，電鍍設備電解處置一般（bān）都采用攪拌。其他一些處要求有：陽極必須純淨，陰極采用波浪形雖可增加陰極麵積，電流密度減少。但陰極的凹處不宜太深，以防止該處電流密（mì）j\而使雜質不能在該處堆積和還（hái）原;要定時洗刷陰極，清除其上既能（néng）產生的（de）疏鬆堆積物，以免它脫落到槽內，重新引對鍍液的汙染。電解處置（zhì）鍍液可以采用定期處置法，生（shēng）產使用一定時間後，對（duì）理一（yī）次（cì），也可以在調整槽內作小電流連（lián）續處置鍍液。