電鍍設備電鍍前需要注意些什（shí）麽

電鍍設備鍍件的鍍前處理是決定電鍍質量的最（zuì）重要因素之一。實際生產中。基體外表狀（zhuàng）態對鍍層（céng）結構的影響 鍍層是由晶體或晶粒組成（chéng）的晶體的大小、形狀及排列（liè）方式決定著鍍層的結構特性。

金屬鍍層的結構特性也（yě）是不同的主要是堆積過程不同所致。開始電鍍時，各種不同的電鍍液中。基（jī）體資料外表首先生成一些細微的小點，即結晶核，隨著時間增長，單（dān）個結晶數量增加，並互相連接成片，形成鍍層（céng）。結晶核（hé）長大的過程，因基體金屬的特性以及操作條件的不同而不同，主要有下麵幾種情況（kuàng）。若電鍍開始時，生成的結晶核很多，且全部繼續長大，則形成纖維狀結晶，並垂直在陰極（jí）表麵排列;若（ruò）形成的（de）晶（jīng）核隻有局部長大，就會（huì）出（chū）現如（rú）下兩種情（qíng）況：結晶核呈單獨的長針狀(樹枝狀)形式向（xiàng）陽極方向發展和結晶核在三個方（fāng）向都均勻地長大，由於（yú）各結晶核增長速度（dù）不（bú）同，大的結晶核將小的結晶核擠掉（diào），形成越來越粗的圓錐狀結晶。

而在這些結晶的（de）外表又（yòu）重新生成新的結晶，如（rú）果電鍍開始所生成的結晶很快地（dì）停止生長。則這種情況下生成的結（jié）晶的位置配合會混亂，氰化物電解（jiě）液得到鍍層就是（shì）這種情況。鍍層結構除了受到電解液組成、工（gōng）藝條件的影響外，還受到基體（tǐ）資料外表狀態的嚴重影響。如（rú）果基體資（zī）料外表上存在（zài）機械雜質，對（duì）鍍層組織有害;若非電解質黏附在基體資料或鍍層上，會形成麻坑;若電解質黏附其（qí）上，則會形成結瘤。這些雜質夾在鍍層中，還會降低鍍層的防鏽能力。若基體材料外表有油汙、氧化皮等，不可能得到結合牢（láo）固（gù）的鍍層的;基體資料外表粗糙，很難得（dé）到光亮的鍍層;有時基體材料和組（zǔ）織會使鍍層發生組（zǔ）織重現（xiàn），呈結晶狀花紋。因此，選擇適當的基體材料表麵的前處理工藝，對電（diàn）鍍層的質（zhì）量有很重要的意義。