電鍍設（shè）備廠家不同電鍍的作用

電鍍（dù）設備廠家不同電鍍作用分析

1.鍍（dù）銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及（jí）抗（kàng）蝕能力。在PCB製造業（yè）中，電鍍（dù）銅已（yǐ）經應用許多年了，印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅（tóng）特點（diǎn），有極（jí）好的分散能力和深鍍能力鍍後的銅層有光澤性。
2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵很廣，可作（zuò）為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表麵上（shàng），保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金（jīn）層，其抗蝕性更好（hǎo），外觀更美。
3.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進（jìn）信號傳輸（shū）。
4.鍍（dù）金（jīn）：改善導電（diàn）接觸阻抗，增進信號傳輸，，也是一種很（hěn）常用的裝飾工藝（yì）。
5.鍍鈀鎳：改善導（dǎo）電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

6.鍍錫鉛：增進（jìn）焊（hàn）接能力，快（kuài）被其他替物取（qǔ）代。