電鍍設備鑽孔（kǒng）製作過程（chéng）

電鍍（dù）設（shè）備其印製電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控製和養護要求。通（tōng）孔電鍍是鑽孔製（zhì）作過程的後續必要製作（zuò）過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時，產生的熱量使構成大多數基板（bǎn）基體的絕緣合成（chéng）樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍，塗敷在（zài）銅箔中新暴露出的孔壁（bì）上，事實上這對後續的電鍍表（biǎo）麵是有害（hài）的。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有很強烈的（de）粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層，它對於大多數活化劑都表現出了不（bú）良的粘著性，這（zhè）就需要開發一類類似去汙漬和緩蝕化學作用的技術。電鍍設備（bèi）更適合印製電路板原型製作的一種方法是使用一種特別設計（jì）的低黏度的油墨（mò），用來在每個通孔內壁上形成（chéng）高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必（bì）使用多個化學處（chù）理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固（gù）化，就可在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。