電（diàn）鍍設備（bèi）電鍍製品電鍍過程

電（diàn）鍍設備鋸絲製造工序中的（de）鍍底（dǐ）層類似於（yú）一般的（de）電鍍製品電鍍過程，陽極鎳板平放懸掛於琴鋼絲上方;電鍍液的pH值（zhí）、溫度與攪拌情況均參考成熟的電鍍工藝（yì）。電（diàn）鍍液溫度為35～40℃，pH值為4.0～4.2，電鍍（dù）過程（chéng）中采（cǎi）用機（jī）械攪拌（bàn）。電鍍設備鋸絲（sī）表麵金剛（gāng）石磨粒含（hán）量與上（shàng）砂鍍時陰極電流密度與上砂時間的合理搭配相關;而加厚（hòu）鍍階段的（de）電流密度（dù）和時間又分別影響複合鍍層表麵質（zhì）量與磨（mó）粒埋入深度。根據初（chū）期的試（shì）驗分析，取鍍底層的陰極電流密度為1.8 A/dm2，對應的電鍍時間（jiān）為（wéi）6 min，理論電沉積（jī）的（de）預鍍層（céng）厚度為2μm。上砂（shā）鍍層的厚度（dù）一般為平均磨粒（lì）的10%左右，加厚鍍過程中理（lǐ）想（xiǎng）厚度是將磨粒粒徑的約2/3埋嵌在鍍層中。對（duì）於上砂與加厚階段，因鍍層中（zhōng）含有金剛石磨粒，電沉（chén）積的鎳所占體積也相應地（dì）減少，不能直（zhí）接用公式計算得（dé）到電鍍時間。試驗初估複合鍍層中電沉積的（de）鎳所占的體積在40%～60%之間，在折合成不含磨料的金屬鍍（dù）層時，其厚度δ用（yòng）0.4～0.6δ之間。