電鍍設備（bèi）陽極材料（liào）與陽極電流密度

在硫酸鹽（yán）鍍銅工藝中（zhōng），電鍍設備若（ruò）采用電解銅板作陽極，很容易產生銅粉和一價銅離子，會惡化鍍層質量、增加光費亮 霸劑消耗量。而應采用含適（shì）量（liàng）磷的陽極。程良等（děng）論述過磷銅陽極性能與行為，周騰芳等論述了含磷量的影（yǐng）響及選擇應用磷銅陽極應注意的問題。之所以采用磷銅陽極，原因如下。一旦一價銅離子很快離開陽極界麵液層進入鍍液（yè），則鍍（dù）液中一價銅增加很快，會發生歧化反應。應生成（chéng）的懸浮於鍍液中的銅原子積聚物(新態銅原子表（biǎo）麵活性高，易於積聚)以電泳方式沉於鍍層中而產生粗糙、毛刺。另外，以硫酸亞銅存在的一價銅會（huì）水解產生氧化亞銅(銅粉)。銅粉既造成鍍液混濁，也會以電泳方式沉（chén）積於層中，輕則降低鍍（dù）層（céng）光亮整平性(特別是電（diàn）鍍設備廠（chǎng）家低電流密度區（qū）)，重則使（shǐ）鍍（dù）層產生毛刺。

1954年美國Never等發現在銅中加入少量磷，經電解後，表麵會生成一層黑色的“磷膜”，其主要戊分為Cu，P。該黑膜具有金屬導電不會影響陽極導電，關鍵是改變某些陽極行為：其一、對Cu+氧化為Cu2 +具有催作用，促進的反（fǎn）應速度;其二、不同程（chéng）度阻止了Cu、進入鍍液，使其進一（yī）步在陽極（jí）氧（yǎng）我 化為有用的Cu2+;其（qí）三、能抑製Cu+的繼續產生;四、阻止了銅陽極的過快溶解，有（yǒu）利於穩定鍍液苦 中銅鹽濃度。在，磷（lín）的質量分數為各不（bú）易造成陽極鈍化。 20世紀70-80年代，推廣采用（yòng）磷的質量分數（shù）%的磷-銅陽極（jí），即含磷量較高。電鍍設備主要是亮 因為當時國（guó）內冶煉設備與技術落後，磷含量低時分均（jun1）勻，不得不加大含磷量(土法煉製時含磷量不均勻)。這種磷—銅（tóng）陽（yáng）極生成黑膜較厚，造成陽 泥渣易汙染（rǎn）鍍液或堵塞陽極袋孔，造成導電不（bú）良，應注 槽電壓上升，隨之黑膜脫落。過厚的磷膜呈疏鬆狀較（jiào） i不致密，其（qí）阻止Cu’進入鍍液能力下降。同時阻（zǔ）止（zhǐ）Cl—穿透磷膜到達陽極表麵，進而生成CuCI不膜而使陽極鈍化。