電鍍設備常見有以下幾方麵的應用？

1、電鍍使非金屬（shǔ）材料金屬化：塑料電（diàn）鍍是此類工藝的代表。隨著（zhe）塑料電鍍工藝的發展成熟（shú），使得塑料（liào）等（děng）新材（cái）料工（gōng）業得到了飛速發展，使得電子工業中的集成（chéng）電路成為可能，推動（dòng）了整個電子工業的發展，最具代表的就是PCB塑料電路板電鍍工藝（yì）。

2、電（diàn）鍍提高產品的導（dǎo）電性（xìng）：用最少的（de）金（jīn）屬資（zī）源達到最大的功能（néng）效果，從而實現產品的（de）工業化普及（jí）：在銅或鋅合金基體鍍覆（fù）一層金、銀，使產品獲得具有金、銀的良好導電（diàn）性能，低電阻性，實現單（dān）一貴金屬產品（pǐn）不可能達到的工業應用。此（cǐ）類工藝廣泛應用與電子工業中（zhōng），代表的電鍍工藝（yì）有金、銀（yín）、鎳、多元合金等;

3、電鍍提高產品的可焊接性：通過電鍍一層錫鉛合金，使得產品在（zài）不影（yǐng）響到導電（diàn）、機械等功（gōng）能的情況下，提高了產品的可焊（hàn）接性能;特別是電子工業中機械組裝種很重要的表麵處理技術。