電（diàn）鍍（dù）設備需要多個中間貯槽嗎？

電鍍設備其印製電路商用（yòng）生產過程（chéng）需要多個中間貯槽，每（měi）個貯槽都有其自身的控製（zhì）和養（yǎng）護要求。適合印製電路板原型製作的一種方法是使用一種特別（bié）設計的低黏度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不（bú）必使用（yòng）多個化學處（chù）理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固化，就可在所有的孔（kǒng）壁內側形成連續的覆膜，它不需（xū）要進一步處（chù）理就可（kě）以（yǐ）直接電鍍。這種油墨（mò）是一種基於樹脂的（de）物質，它具有很強烈的粘著性，可以毫不（bú）費力的（de）粘接在（zài）大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。電鍍設備通孔電鍍是（shì）鑽孔製作（zuò）過程的後續（xù）必要製（zhì）作過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時，產生的（de）熱量使構成大多數基（jī）板（bǎn）基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的（de）樹脂及其他鑽孔碎片堆（duī）積在（zài）孔洞周（zhōu）圍，塗敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對後續（xù）的電鍍表麵是有害（hài）的。熔化的樹脂還會（huì）在（zài）基板孔（kǒng）壁上殘（cán）留下一層，它對於大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就（jiù）需（xū）要開（kāi）發一類（lèi）類似去汙漬和緩蝕化學作用的技術。